【环球网科技综合报道】6月25日消息，据韩媒《朝鲜日报》报道，三星电子对旗下高带宽内存（HBM）生产线作出优化调整，暂时停产8层堆叠（8Hi）HBM3E产品，将相关产能倾斜至市场需求更旺盛的12层堆叠（12Hi）HBM3E与新一代HBM4内存，适配全球人工智能产业算力需求。
据介绍，三星电子为HBM业务规划每月15万片前端DRAM晶圆产能，调整后12Hi HBM3E、HBM4两类产品各分摊半数产能。其中，12Hi HBM3E是现阶段三星HBM出货核心主力；HBM4则配套 英伟达 Rubin等已实现量产的新一代AI芯片，为高端算力硬件提供存储支撑。
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此前在HBM3、HBM3E产品竞争阶段，三星市场表现承压，如今企业加速布局HBM4赛道，成为行业内率先实现该产品量产的厂商，补齐高端存储竞争短板。与之相对，SK海力士、美光手握大量待交付HBM3E订单，在产能调配方面具备更大调整余地。（纯钧）
